型號(hào)/規(guī)格：1220mm(長)*1150mm(寬)*1970mm(高)
數(shù)量：10
目標(biāo)價(jià)格：3.8-100萬
品牌：博創(chuàng)新
深圳市博創(chuàng)新半導(dǎo)體裝備有限公司，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超高精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營大尺寸全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)、氣浮主軸、大功率靜壓氣浮電主軸、單工位減薄機(jī)、碳化硅快速減薄加工等。我們本著“以質(zhì)求存、優(yōu)勝劣汰、以人為本”的理念。一站式設(shè)備安裝及零件加工，價(jià)格實(shí)惠合理。
適用范圍：
非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。
